电脑DIY圈 DIY新闻 印度“造芯”严重受挫:100亿美元补贴 竟然花不出去

印度“造芯”严重受挫:100亿美元补贴 竟然花不出去

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印度“造芯”严重受挫:100亿美元补贴 竟然花不出去
印度政府在2021年底推出了一项激励计划,旨在吸引显示器和半导体制造商来印度投资设厂。这个计划总共提供了约100亿美元的资金,其中最高可提供项目成本50%的奖励,以期望吸引更多的投资者。然而,现在印度政府却感到头痛和挫败,因为他们原本希望用这些补贴来打造本土芯片产业链,但却发现资金无法有效使用,无法达到预期效果。

据了解,在2022年1月,印度政府开放了一项“百亿美元补贴”的计划,希望能够吸引厂商来印度设立半导体工厂。政府给相关厂商45天的时间进行申请,虽然时间比较紧迫,但还是期待能有很多企业会提交申请。可惜的是,最终只有3组企业提交了补贴申请,这些企业是由高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、以及新加坡科技公司IGSS组成的。

然而,到目前为止,这些企业的印度建厂项目实际进展与当初预计的相差很多,已经过去了近一年半时间,情况并不是很乐观。

核心问题集中印度对于技术合伙人的要求上,这也使得相关企业的半导体投资项目满足获得补贴的要求。

鸿海与Vedanta建28nm晶圆厂计划或受阻

最近据彭博社援引知情人士的话报道,鸿海和Vedanta集团共同计划在印度成立一家合资半导体公司,并建设制造12英寸28纳米晶圆厂。然而,由于该计划一直未达到印度政府的标准,可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。这可能导致这个投资计划被搁置。

尽管Vedanta集团声称已经从鸿海获得了40纳米的生产技术,并获得了28纳米的开发级别技术,但是印度政府认为自从两家公司宣布“印度硅谷”计划以来,他们仍未能找到能够生产28纳米的合作伙伴(先前有传闻称将有意法半导体加入计划),并且他们尚未获得制造授权。这两条要求至少有一条必须满足,才能获得政府的补助。

对于这则消息,鸿海公司在6月1日表示,集团仍在与印度政府进行密切的沟通和讨论,以确定合作共同的计划。如果有任何公开信息,将按规定公告。

据资料显示,去年2月中旬,鸿海集团宣布与Vedanta集团签署了一份合作备忘录,共同出资成立一家在印度生产半导体的合资公司。

此后曝光的消息表明,鸿海和Vedanta集团计划建造一家28纳米12英寸晶圆厂,并计划在2025年投入运营。该厂的初期产量预计每月将达到4万片晶圆。

在5月31日的股东会上,鸿海表示,当2025年半导体陆续投产时,这将降低集团在芯片供应问题方面的风险。未来两年,这个计划将是集团在车用芯片密集设计导入方面的初期高峰。

高塔半导体建厂计划搁置

据路透社引述多名知情人士报道称,由中东财团和以色列芯片制造商高塔半导体组建的合资公司ISMC 原计划在印度南部建立半导体基地。

然而,在英特尔宣布收购高塔半导体之后,该项目便被搁置,这也让印度国产半导体计划再度遇挫。

ISMC 原本计划投资 30 亿美元在印度南部建立半导体制造设施,但现在已被无限期搁置。此前英特尔宣布斥资54 亿美元收购高塔半导体,目前该收购仍在等待多国监管机构批准。

因此,英特尔和高塔半导体领导层都向印方表示无法继续签署具有约束力的协议。

IGSS希望重新提交申请

不仅鸿海与Vedanta的12吋晶圆厂投资项目不符合补贴要求,高塔半导体建厂计划被搁置,最后一家半导体企业IGSS的投资计划也希望重新提交。

5月19日,印度电子和通讯技术部长Chandrasekhar在接受媒体采访时表示,ISMC的申请由于英特尔的收购无法推进,而IGSS希望重新提交申请,这两家不得不退出。

虽然,Chandrasekhar并没有进一步介绍IGSS为何希望重新提交,但这足以反应印度政府的100亿美元半导体补贴计划在经过了近一年半之后,仍然是处于停滞状态。

印度计划重启半导体补贴申请

为了继续推动其半导体补贴计划,印度电子和通讯技术部于当地时间周三宣布,印度将重新启动芯片制造激励措施的申请。

这次印度政府将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽,符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。

Chandrasekhar在社交媒体上表示,预计一些现有的候选企业会再度提交申请,同时还会有一些企业加入其中。

比如在去年7月底,印度经济时报就报道称,Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比(约9393万美元),在印度北部拉贾斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立印度当地第一座存储芯片组装和封测工厂。

今年3月下旬,据印度媒体报导称,Chandrasekhar对外表示,2023 年印度半导体产业将大跃进,将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。

他还表示,晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂,政府正与他们密切联系。

另外,在今年4月25日,有外媒报道称,美国存储芯片大厂美光科技 (Micron) 将获印度政府批准,投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。

虽然从印度媒体以及印度官方公布的信息来看,有不少半导体企业准备到印度设厂或设立办公点,但是从计划宣布到最终的实际项目启动落地往往还是隔着很长一段距离,很多企业也是不见兔子不撒鹰,不确定能拿到补贴,可能就会直接搁置投资计划。

更为关键的是,印度缺乏半导体制造所需的上下游产业链生态。

印度也就是在莫迪政府启动“Make in India”计划之后,在下游的以智能手机制造为代表的电子制造业方面得到了很大的发展,相关配套的显示模组等方面也有了一定的发展。

但是在芯片设计、以及芯片制造所需的材料、设备等方面仍几乎是一片空白。

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作者: 电脑DIY

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