Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口,不管是消费级,还是服务器数据中心。
数据中心领域内,Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids,接口延续LGA4677,明年则会发布全新的Granite Rapids、Sierra Forest,分别采用大核、小核设计,均为新的Intel 3制造工艺,接口都改成庞大的LGA7529。
但是现在,我们又看到了新的LGA4170。
LGA4170接口对应的处理器是Granite Rapids-SP版本,仅支持单路、双路,LGA7529对应的则是Granite Rapids-AP版本,还支持四路、八路。
LGA4170可能会成为面向高端消费级、工作站的下一代至强WS,也就是取代现有的至强W-3400/W-2400系列,后者是LGA4677接口,但尚不能确认,尤其是接口的针脚/触点数量减少这么多,很罕见。
目前,Intel正在评估LGA4170处理器的两种散热顶盖设计,其中一种几乎完整覆盖底板,另一种则有六个缺口,有点像AMD AM5。
至于规格,LGA417 Granite Rapids-SP预计最高350W热设计功耗,支持八通道DDR5-6400内存、88条PCIe 5.0通道、CXL,目前还处于验证阶段。
Granite Rapids-AP则会有最多约120个核心,支持12通道DDR5-6400、96条PCIe 5.0,热设计功耗最高达500W。
LGA7529接口的Granite Rapids-AP
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