剑指2nm 工艺!欧盟公布430亿欧元芯片法案:但远远不够

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欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案,总额高达430亿欧元,而此前欧洲议会也在本月批准了这一法案,这意味着扫清了法律障碍,待签署之后很快就会生效。

这一法案是去年2月份提出的,旨在提供430亿欧元的投资,其中欧盟预算支出33亿欧元,其他是私人投资——鼓励在欧盟境内建立芯片工厂,减少对美国及亚洲地区的依赖。

根据法案内容,其目标主要有两方面,一个是将欧盟在全球芯片市场上的份额从10%翻倍提升到20%,2030年前实现。

另一方面则是技术目标,要发展先进工艺,包括建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。

不过欧盟430亿美元的芯片法案并不被所有人都看好,首先是规模上远不如美国、中国甚至韩国,其中美国推出的芯片+科学法案中,针对半导体行业的就有527亿美元,还有2000亿美元用于科学技术开发。

韩国三星等公司之前也推出了庞大的开支计划,总投资高达510万亿韩元,约合4000亿美元,要在2030年成为最全球最大的半导体公司,超越台积电。

另外台积电一家公司也制定了三年投资1000亿美元的扩产计划。

至于国内的半导体行业,各地的投资计划庞大,每年的投资额也是万亿人民币起步的,都要远高于欧盟的投入水平。

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