根据曝料,AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列,从高到低将有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列,后两者对应现在的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列。
Strix Halo则是更高级的存在,chiplet小芯片设计,两个CCD和一个IOD,其中CCD部分共计16个核心,IOD部分据说集成RDNA3.5架构核显,并有多达40个CU单元,而现在最多不过12个。
这实在有点难以置信,但是新的证据来了!
Strix Halo的内核示意图已经出现,确实两个CDD和一个IOD,但不同以往,IOD部分要庞大得多,目测是CCD的六倍左右,毕竟要容纳庞大得多得多的核显。
曝料大神MLID之前也披露过,Strix Halo确实有40个CU单元的核显,性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本,也就是90W功耗水平。
要知道,现在最强的核显Radeon 780M,也就是锐龙7040H/HS系列的,只略高于RTX 2050。
其他方面,Strix Halo采用纯大核设计,16个Zen5核心,32线程,三级缓存多达64MB,支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口,集成AI引擎,算力可达40TOPS,功耗范围25-120W。
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