8月7日消息,今年苹果iPhone 15系列用的A17处理器会首发3nm工艺,后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm,苹果将是今年台积电唯一的3nm客户,这一速度领先对手Intel和AMD。
据爆料,苹果将在10月份推出M3系列芯片。按照苹果M系列以往的产品线布局,M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max,甚至可能还有M3 Ultra。
报道指出,苹果M3芯片将采用台积电3nm工艺,相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此,台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
基于台积电3nm工艺制程打造的M3和M3 Pro芯片规格已经被曝光,其中M3芯片配备了8核CPU和10核GPU,与上一代M2保持一致,其中8核CPU由4颗高性能核心和4颗高能效核心组成。
M3 Pro则是由12核CPU和18核GPU组成,相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU,前者的CPU核心和GPU核心都有所增强,配合台积电最新的3nm制程,其性能表现值得期待。
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