8月16日晚消息，Intel官方宣布，已经与高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一致，正式放弃对其的收购，原因是无法按时获得中国监管机构的批准。

根据此前协议，Intel将向高塔半导体支付3.53亿美元(约合人民币25.8亿元)的赔偿费用。

2022年2月，Intel宣布将收购高塔半导体，交易总额约54亿美元(约合人民币近400亿元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中国国家市场监督管理总局的批准，两次延长收购交易期限之后直到2023年8月15日，仍旧未能获批。

最终，Intel无奈放弃。

Intel收购高塔半导体是为了强化其IDM 2.0战略，意在重夺半导体制程工艺领先地位，并通过重启晶圆代工业务提升Intel全球制造能力，更好地竞争台积电、三星。

尽管收购交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然强调，将继续坚定不移地推进IDM 2.0战略，有信心将预定路线图执行到位，2025年重夺晶体管性能、能效领先，同时也会继续寻找机会，与高塔半导体合作。

资料显示，高塔半导体成立于1993年，主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS微机电系统等产品，广泛用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域，并在特种工艺上处于领先地位，尤其是模拟芯片代工全球第一年。

高塔半导体目前在以色列拥有一座150mm晶圆厂(1-0.35微米工艺)、一座200mm晶圆厂(0.18-0.13微米工艺)，在美国加州、德州各有一座200mm晶圆厂，分别提供0.18微米、0.18-0.13微米工艺。

高塔半导体公司营收约13亿美元，在全球代工市场上位列第七。