3nm工艺真的有戏 AMD被指转向三星代工:与HBM天作之合

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8月25日消息,目前AI显卡的火爆给GPU市场带来了新的机遇,NVIDIA的H100显卡成为香饽饽,订单已经排到了明年,AMD这边主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。

与此同时,NVIDIA显卡订单饱满还给AMD带来一个难题,那就是NVIDIA将占据台积电大部分产能,尤其是先进封装工艺CoWos,会让AMD的加速卡很难获得稳定供应。

正因为此,最新消息称AMD考虑将部分订单转向三星,后者分担一部分AI加速显卡的代工。

AMD具体使用哪种工艺还没明确,不过最大可能还是三星新一代的3nm GAA工艺,预计2024到2025年大规模量产,良率也能有一定保证。

选择三星代工除了成本比台积电低之外,AMD还有个好处,那就是三星也是HBM芯片的核心供应商,可谓天作之合,合作一举多得,能够有更充足的供应。

3nm工艺真的有戏 AMD被指转向三星代工:与HBM天作之合

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