NVIDIA H100、A100无疑是当下最火爆的产品,做AI的大企业几乎都离不开,直接导致价格狂飙,比如H100现在国外已经要4.5万美元,国内也超过了30万元。
但是别嫌贵,有钱你也不一定买得到。
台积电董事长刘德音透露,AI芯片其实并不短缺,问题是台积电的CoWoS封装产能短缺,无法100%满足客户,目前只能尽力做到大约80%。
台积电正在积极扩充CoWoS封装产能,但是刘德音估计需要大约一年半的时间,才能完全够用。
毕竟,除了NVIDIA的产品,台积电还在生产其他很多客户的AI产品,比如AMD Instinct GPU加速卡,比如AWS Trainium/Inferentia、Google TPU,比如d-Matrix、Tenstorrent等企业的的FPGA、ASIC方案。
CoWoS也就是Chip-On-Wafer-On-Substrate,台积电独有的一种2.5D/3D先进封装技术,可以分为CoW、WoS两部分,其中CoW就是将芯片堆叠在晶圆上,WoS则是将芯片堆叠在基板上,CoWoS就是综合起来,将芯片先后堆在晶圆、基板之上,可以减少芯片占用空间,提高性能和能效,降低功耗和成本。
有消息称,台积电计划在今年底将CoWoS晶圆的月产能从8000片增加到11000片,到明年底再增加到14500-16600片左右。
还有传闻称,NVIDIA已经预定了台积电CoWoS封装产能未来一年的40%,但依然不够。
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