10月19日,台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
目前,台积电已经开始量产3nm工艺,首发且迄今唯一用于苹果A17芯片,后续还会迭代多个不同版本。
消息称,台积电组建了全新的2nm任务团队,布局前所未有,将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。
台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺,转向GAA全环绕栅极晶体管,相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但晶体管密度提升只有10-20%。
不过,代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元,2nm预计会进一步达到2.5万美元,折合超过18万元人民币。
此外,魏哲家还披露,台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产,位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。
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