双倍快乐 苹果新款Mac Pro曝光:用两颗M1 Ultra粘一起

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双倍快乐 苹果新款Mac Pro曝光:用两颗M1 Ultra粘一起

3月14日消息,博主@Majin Bu爆料,苹果2022款Mac Pro将搭载一枚新的定制芯片,代号为“Redfern”,可能是由两枚M1 Ultra连接而成,将于9月发布。

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苹果在3月9日的发布会上,推出了M1 Ultra定制处理器,采用UltraFusion封装架构,将两枚M1 Max晶粒使用硅中介层进行内部互联,实现了20核心CPU、64核心GPU。

M1 Ultra的实力不用多说,而由两颗M1 Ultra拼接而成的处理器有多强,真的难以想象。如果新的芯片真的是两颗M1 Ultra拼接而成,那么这颗芯片将有40核心CPU、128核心GPU,并支持256GB统一内存。

合并的芯片尺寸也会增加许多,单个M1 Ultra比M1大8倍,而晶体管数量是M1的7倍。假设新的芯片保留了与两个M1 Ultra芯片完全相同的规格,最终的芯片可能比M1大16倍。

苹果做出这样的选择的话,芯片研发成本就会降很多,只需不断生产M1 Max,并通过封装技术将其拼接成不同的芯片即可。

此前,苹果还表示2022年的Mac Pro仍在计划之中,大家可以期待比M1 Ultra更强大的处理器。最终的芯片到底是M2还是M1 Ultra×2,让我们拭目以待。

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作者: diannaodiy

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