Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应:我们懂得竞争

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Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应:我们懂得竞争

在半导体市场上,Intel与台积电可谓一时瑜亮,双方多年来有合作,但也有竞争,特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下,去年宣布重回晶圆代工市场上,未来要跟台积电抢市场了。

对于Intel的这一举动,台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了,他表示台积电过去35年中在晶圆代工领域一直面对竞争,他们懂得如何竞争。

台积电的这个回答倒是滴水不漏,而且充满了自信,毕竟他们也有自信的实力,目前7nm及5nm工艺代工占了全球大部分市场,今年还有3nm工艺量产,2025年还会量产2nm工艺。

日前semiwiki网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况,认为Intel在2025年有可能在2nm节点上反超台积电,不过主要还是性能上的,台积电在晶体管密度上依然会有优势。

另一方面,Intel也是第二次重返晶圆代工市场了,前几年的代工业务并不成功,但是这次情况不同,Intel的20A/18A工艺竞争力不同以往,传闻中已经拿下了高通等VIP客户,连NVIDAI都表示有兴趣使用Intel代工。

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作者: diannaodiy

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