Intel、AMD、NVIDIA退出 3nm明年要被苹果独占:A17/M3先行

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Intel、AMD、NVIDIA退出 3nm明年要被苹果独占:A17/M3先行

台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,除了稳产多年的7nm及5nm之外,今年还要量产3nm工艺,然而现在的形势不一样了,台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用,那就是苹果。

台积电副总8月份说过他们会在9月份量产3nm工艺,只不过上周的财报会议上,台积电的说法又变了,3nm量产没那么快,要到今年底,这可能跟台积电第一代3nm工艺N3被客户放弃有关。

台积电在3nm上准备了至少5种工艺,第一代3nm没戏了,N3E工艺会是量产的重点,也是多数厂商要用的工艺,在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围。

对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%——是的,它的密度反而低于N3,所以经济性更好。

Intel、AMD、NVIDIA退出 3nm明年要被苹果独占:A17/M3先行

即便N3E成本更低,但是它明年的客户恐怕也只有苹果一家,主要用于生产桌面版的M3及移动端的A17处理器。

至于其他半导体公司,Intel已经退出了首发3nm工艺的争夺,明年的14代酷睿的GPU模块用的还是台积电5nm工艺。

AMD今年及明年的产品不是5nm工艺就是改良版的4nm工艺,3nm Zen5虽然在路上了,但2023年上市是不可能的。

NVIDIA这边使用的是定制版的台积电4N工艺,RTX 40系列刚开始布局,2023一整年内都不可能再出3nm GPU了,服务器CPU也是5nm工艺的。

手机厂商中,联发科虽然首发了台积电4nm工艺,但手机市场目前是下行阶段,天玑9000迭代产品还会继续用4nm,不会冒险上3nm工艺了。

高通在骁龙8+上转单台积电4nm工艺,今年底的骁龙8G2还是4nm,明年底的骁龙8G3现在还没有什么消息,但上3nm工艺的可能也非常低,除非手机行业重新恢复增长。

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作者: diannaodiy

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