Intel原本计划在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851，但因为Intel 4工艺不够给力，Meteor Lake-S桌面版最终被取消。

从曝光的样品上看，封装接口确实是新的。

明年，Intel将推出下一代Arrow Lake，预计叫做二代酷睿Ultra，制造工艺升级为全新的Intel 20A，首次进入埃米时代，可以粗略地理解为等效于2nm。

Arrow Lake终将用上LGA1851接口，届时还会有新的主板芯片组，不出意外将是800系列。

Igor’sLAB现在拿到了LGA181接口的设计图纸，并据此制作了接口插座和主板芯片组的3D渲染图，非常直观。

插槽俯视图

插槽正面侧视图

插槽背面侧视图

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芯片组正面图

芯片组背面图

LGA1851平台预计会抛弃对DDR4内存的支持，PCIe 5.0总线通道从16条增加到20条，可以满足一块显卡、一块或多块SSD的需求。

不过同时，主板芯片组仍然没有PCIe 5.0，但会把PCIe 4.0通道数翻番到24条，同时砍掉PCIe 3.0。