11月2日消息,在前两天的“来势迅猛”发布会上,苹果正式发布了新款M3、M3 Pro、M3 Max芯片。
据苹果介绍,M3系列芯片渲染速度与M1系列相比最快可达2.5倍,CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%,神经网络引擎也比M1系列芯片快了60%。
昨天,搭载M3芯片的iMac 2023出现在了Geekbench上,单核最高3076分,多核11863分。
今天,M3 Max芯片也出现在该跑分平台上,初步结果显示,苹果M3系列高阶型号性能提升幅度还是很大的。
根据Geekbench上的显示,搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9,目前共有4条信息,其中单核成绩最高为3151分,多核最高为21084分。
与此对应的是,其上代产品M2 Max单核为1889分,多核为14586分,这也意味着多核性能M3 Max比上代产品提升了约45%,这也符合苹果声称的50%范围。
与上代M2 Ultra单核2692、多核21231相比,M3 Max单核比M2 Ultra高9%,多核仅低了0.6%。
目前搭载M3 Max芯片的新款16英寸MacBook Pro售价为27999起,而搭载M2 Ultra的Mac Studio售价为32999起,相当于价格低了5000元,性能却比较类似。
不过需要注意的是,由于环境、温度、电池寿命、后台任务等因素的影响,不同硬件在运行时Geekbench分数会略有波动。
此外,Geekbench 也无法测试特定功能,如光线追踪支持、动态缓存或加速网格映射等等,所以M3系列芯片的实际性能表现还需要等待到货后实际测试。
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