11月2日消息，在前两天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了新款M3、M3 Pro、M3 Max芯片。

据苹果介绍，M3系列芯片渲染速度与M1系列相比最快可达2.5倍，CPU搭载的高性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%，神经网络引擎也比M1系列芯片快了60%。

昨天，搭载M3芯片的iMac 2023出现在了Geekbench上，单核最高3076分，多核11863分。

今天，M3 Max芯片也出现在该跑分平台上，初步结果显示，苹果M3系列高阶型号性能提升幅度还是很大的。

根据Geekbench上的显示，搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9，目前共有4条信息，其中单核成绩最高为3151分，多核最高为21084分。

与此对应的是，其上代产品M2 Max单核为1889分，多核为14586分，这也意味着多核性能M3 Max比上代产品提升了约45%，这也符合苹果声称的50%范围。

与上代M2 Ultra单核2692、多核21231相比，M3 Max单核比M2 Ultra高9%，多核仅低了0.6%。

目前搭载M3 Max芯片的新款16英寸MacBook Pro售价为27999起，而搭载M2 Ultra的Mac Studio售价为32999起，相当于价格低了5000元，性能却比较类似。

不过需要注意的是，由于环境、温度、电池寿命、后台任务等因素的影响，不同硬件在运行时Geekbench分数会略有波动。

此外，Geekbench 也无法测试特定功能，如光线追踪支持、动态缓存或加速网格映射等等，所以M3系列芯片的实际性能表现还需要等待到货后实际测试。