电脑DIY圈 DIY新闻 国产芯片欲弯道超车:曝长江存储跳过192层闪存 直接切入232层

国产芯片欲弯道超车:曝长江存储跳过192层闪存 直接切入232层

百度

国产芯片欲弯道超车:曝长江存储跳过192层闪存 直接切入232层

2016年成立的长江存储,于2017年通过自主研发和国际合作的方式,设计制造了首款3D NAND闪存。2019年,长江存储晶栈 Xtacking架构的第二代3D TLC闪存量产,2020年,第三代TLC/QLC研发成功,推进到128层3D堆叠。

在闪存领域,通常将堆叠层数视作技术先进程度的指标。

DT报道称,业内人士给出消息称,长江存储计划跳过192层,直接切入232层闪存生产。

这是什么概念?

根据此前韩国研究机构OERI的一份报告,其表示中韩闪存技术差距目前已经缩短至两年,理由是三星和SK海力士明年初会量产超200层闪存,长江存储则要到2024年,现在来看,它们低估了长江存储的技术储备。

另外,此前传出长江存储有望打入苹果供应链,为iPhone等产品供货闪存的说法,倘若最终实现,那么无疑将有着打破产业格局的动能。

国产芯片欲弯道超车:曝长江存储跳过192层闪存 直接切入232层

百度

百度

本文来自网络,不代表电脑DIY圈立场,转载请注明出处。 VIP购买指南 https://www.10zv.com/archives/7495

作者: 电脑DIY

上一篇
下一篇

发表回复

联系我们

联系我们

13006117758

在线咨询: QQ交谈

邮箱: huguang007@vip.qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部
首页
联系我们
购买vip
搜索
国产芯片欲弯道超车:曝长江存储跳过192层闪存 直接切入232层